焊接結構斷裂失效類(lèi)型----脆性斷裂失效

　　脆性斷裂失效一般都在應力低于結構設計應力下發(fā)生，斷裂時(shí)沒(méi)有顯著(zhù)的塑性交形，斷口平齊而光亮，并能瞬時(shí)擴展到結構整體，具有突然破壞的性質(zhì)，低溫、高應變速率、結構加大剛度都會(huì )使脆性?xún)A向增大。脆性斷裂通常也稱(chēng)為低應力脆斷，一般屬于介理斷裂，但兩者不是同一概念。脆性斷裂是指塑性變形很小的宏觀(guān)斷裂，其性質(zhì)可以是穿晶斷裂或沿晶斷裂．而低溫脆性斷裂大多是穿晶介理斷裂。所謂介理斷裂是一種微觀(guān)斷裂機制，是指在正應力作用下沿一定結晶平面介理開(kāi)裂，有時(shí)也沿滑移面和孿晶面介理斷裂，因而脆性斷裂與介理斷裂兩者有密切關(guān)系，經(jīng)常同時(shí)表現出來(lái)，但兩者并不是一回事。

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